利润大幅度下滑 联发科兵败中国手机市场

  8月4日，根据联发科最新发布的2017年二季度财报显示，该公司净利润大幅度下滑，创下上市以来的季度新低。业内人士认为，在中国手机市场，联发科已经失去了中高端市场的大量市场占有率，下半年业绩很难得到好转，甚至有可能继续下滑。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。

  财报显示，按照中国台湾采用的“国际财务报告准则”(TIFRS)，联发科二季度营收为580.79亿新台币(约合人民币129.12亿元)，较上年同期的725.27亿新台币下降19.9%;纯利润是22.10亿新台币(约合人民币4.91亿元)，较上年同期的65.9亿新台币下降66.5%。

  从业务营收来看，由于客户库存调整，加上零部件价格持续上涨，智能手机市场整体需求下滑，而联发科作为以智能手机芯片为主的IC设计大厂，其二季度智能手机业务的营收占比仅为40%，不足一半。

  据了解，智能手机业务40%的营收占比对手机芯片大厂联发科而言不算太高，而联发科近年来在智能手机领域的表现也确实不尽如人意。联发科此前推出的高端芯片X30，因台积电的10nm工艺量产时间过晚，导致除魅族外无另外的中国内地手机企业采用，中端芯片P35由于台积电优先将10nm工艺产能用来生产苹果的A11处理器而被迫终止，改为采用12nm FinFET的P30，同时应急推出采用16nm FinFET工艺的P23。

  对比明显的是，在手机芯片市场，高通今年可谓如日中天，高端芯片骁龙835赢得三星这个大客户，中国多数手机企业也采用这款芯片推出旗舰手机，中高端芯片骁龙660被OPPO抢得两个月的优先权，中端芯片骁龙630、骁龙625等被中国手机企业大量采用，在手机芯片市场的份额高达55%。

  市场表现不佳，联发科营运长朱尚祖、行销长罗德尼斯目前均已离职。面对惨淡的业绩表现，新任CEO蔡力行指出，联发科现阶段最重要的任务就是抢占市占率。为此，2018年下半年之前，联发科将全力发展P系列的中端处理器市场，预计明年上半年将有2颗新的P系列处理器问世。另外，联发科还将强化入门型芯片平台，推出具备成本优势的产品，慢慢地提高市占率，目前客户的导入进度正在顺顺利利地进行，产品规划也很到位。

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  由于长期的全球芯片短缺，大多数韩国无晶圆厂（Fabless）芯片公司在第二季度(4-6月)业绩都不佳，然而由于单价上涨，一些公司实现了盈利。 图源：The Elec 韩媒The Elec收集了21家韩国无晶圆厂半导体公司的盈利数据。 图源：The Elec 多个方面数据显示，Telechips、Fidelix、Anapass、Dongwoo Anatech、Pixelplus、Imagis和LCD在上一年出现亏损，本季度恢复盈利。 知情的人偷偷表示，自去年第四季度以来，晶圆代工厂和芯片后端公司一直在提高其单价，这导致无晶圆厂企业的产品价格在第二季度上涨，因为他们要两到三个月才能收到新订单，以反映价格。 从具体公司的情况去看，LX

  短缺致多数韩国Fabless公司Q2业绩不佳，少数逆势增长 /

  近日，湖南大学电气与信息工程学院刘杰教授课题组自主研制出“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构，用于加速分子动力学高性能科学计算。研究成果发表在《npj Computational Materials》期刊。 据悉，刘杰教授团队自主设计“存算一体”的类脑芯片架构，并基于FPGA研制出了基于新型非冯·诺依曼芯片架构的分子动力学计算系统“NVNMD”（第一版），实现了从传统冯·诺依曼芯片架构向新型非冯·诺依曼芯片架构的“范式转移（paradigm shift）”。NVNMD的核心计算模块中，存储单元和计算单元紧密融为一体（即“存算一体”），避免了频繁的数据搬运，极大缓解了计算中的“存储墙”“功耗墙”瓶颈。实测表明，相较主流CPU、GP

  7月18日报道，诺基亚首席执行官Olli-Pekka Kallasvuo向芬兰《赫尔辛基日报》(Helsingin Sanomat)表示：诺基亚的单芯片手机已经高量产，面对发展中市场，单晶手机的销量不错，大概有数以千万部。他表示，诺基亚已经有多款单晶手机面市，我们最核心的因素是成本优势，在这方面诺基亚有着非常强的竞争力。 今年5月，芯片厂商Infineon(英飞凌)曾表示诺基亚生产的单芯片手机已经推迟，随机诺基亚反驳道：“我们有多家供应商，单芯片手机按原计划推进中”。 单芯片手机，即一个芯片集中了电话、多媒体等多种业务功能，可以大幅度降低手机制造成本。

  随着信息处理技术的逐步的提升，压力传感器芯片的研制与生产的基本工艺的稳定性和可靠性也发生了革新，这在某些特定的程度上推动了其应用发展（压力传感器应用）。那么，对于压力传感器芯片的知识，我们又了解多少呢?小编通过搜集整理资料，对有关压力传感器芯片的分类、原理、结构和工艺流程等作了简单的归纳总结。下面我们大家一起来看一下具体介绍吧（压力传感器工作原理）。 压力传感器芯片分类 从材料上讲，压力传感器芯片可大致分为：单晶硅的、多晶硅的、陶瓷的、水晶的、金属的、聚酰亚胺的等等; 从原理上讲，压力传感器芯片可大致分为：应变式、压阻式、电容式、谐振式等(体重计上一般用的是应变片，应变片一般多为应变式或压阻式)。 压力传感器芯片SCA2095原理介绍

  8月12日，在南昌奥克斯生产基地，国际半导体芯片巨头瑞萨与国内一线空调生产商奥克斯宣布建立联合实验室。这预示着瑞萨国际领先的芯片技术将全方位应用于奥克斯空调产品，奥克斯在国内空调市场上的竞争力将大幅增强，消费者也将从此次合作带来的先进空调技术受益。 据悉，联合实验室的中心合作项目，将围绕变频空调核心控制技术展开，如16位矢量变频技术、180°直流变频驱动技术、有源PFC技术、电源跟踪技术等。双方还将建立技术人员的专业培训和交流互动机制，以便于奥克斯全面吸收转化瑞萨领先国际的微控制器芯片技术。 对此次合作的前景，相关业内人士予以高度评价： 瑞萨与奥克斯建立联合试验室，实现空调核心控制技术的研发共享，将进一步确立

  巨头瑞萨联姻奥克斯 全球芯飞入寻常百姓家 /

  Allegro DVT看好中国视频处理芯片市场，并于近年来加大了与国内相关芯片厂商的合作力度和在中国市场的支持推广力度。其数字视频符合性测试套件和H.264 MPEG-4 AVC/MVC编码器IP已经在国内获得海思、展讯和杭州国芯等国内一流芯片厂家采用和关注，并通过成功流片推出了相关商用产品。 Allegro DVT的视频编码器IP为硬件IP，可提供RTL的源代码、C控制系统软件、精确到比特的参考模型和相关文档。它们专门为用于智能手机、数字摄像机、无线显示设备、机顶盒、数字摄像头和安防系统的SoC而设计。借助于Allegro DVT在数字影像广播、视频测试和视频编解码方面的优势，该公司采用独特的算法和芯片架构，开发出了行业内领

  市场 /

  IM2605集成了一个同步4开关Buck-Boost变换器，在输入电压小于或大于输出电压时保持输出电压调节。当输入电压足够大于输出电压时，它作为Buck变换器工作，并随着输入电压接近输出慢慢地过渡到Buck-Boost模式。它还具有内部固定软启动功能，并提供保护功能包括输入UVLO、OCP、过载保护（OLP）、OVP和热关机。此外，它还具有可选择的FCCM或DCM操作，用于轻负载。IM2605还控制两个低N-MOSFET作为负载开关，有助于降低BOM成本。采用微处理器，可实现电源交换时的输入体电容放电。 IM2605特征 ⚫集成4开关，实现高效同步 Buck-Boost变换器 ⚫输入电压工作范围从4V到23V ⚫开关频率可调：3

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