文一科技（600520）周评：本周涨4354%主力资金算计净流入261亿元

  证券之星音讯，到2023年10月20日收盘，文一科技（600520）报收于20.34元，较上星期的14.17元上涨43.54%。本周，文一科技10月20日盘中最高价报20.34元，股价触及近一年最高点。10月16日盘中最贱价报13.78元。本周算计4次涨停收盘，无跌停收盘状况。文一科技当时最新总市值32.22亿元，在专用设备板块市值排名94/165，在两市A股市值排名3757/5068。

  资金流向数据方面，本周文一科技主力资金算计净流入2.61亿元，游资资金算计净流出1.68亿元，散户资金算计净流出9237.28万元。

  文一科技（600520）主营业务：规划、制造、出售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成体系、主动封装体系及精细备件,规划、开发、制造并出售挤出模具、挤出配套设备,精细冲压和注塑,修建铝合金、断桥铝、塑钢门窗规划、出产制造、出售、装置。 文一科技2023年中报显现，公司首要经营收入1.69亿元，同比下降23.77%；归母净利润683.14万元，同比下降44.81%；扣非净利润618.86万元，同比下降31.3%；其间2023年第二季度，公司单季度主营收入8752.81万元，同比下降13.48%；单季度归母净利润421.52万元，同比下降50.93%；单季度扣非净利润385.62万元，同比下降39.51%；负债率45.77%，财务费用114.24万元，毛利率30.36%。

  2、老牌半导体封测专业设备供货商；公司在半导体封装范畴产品有半导体集成电路封装模具、主动切筋成型体系、分选机、塑封压机、主动封装体系、芯片封装机器人集成体系、半导体精细备件等；21年半导体封装模具及设备职业收入2.91亿元，营收占比65.46%

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