文一科技： 公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成即第一台手动样机研发完成

  文一科技(600520)09月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  文一科技董秘：投资者您好，我公司主要营业业务为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板块、精密零部件板块等三大板块。具体内容详见公司于2023年8月5日披露的《2023年半年度报告》中“管理层讨论与分析”相关章节，感谢您的关注。

  文一科技董秘：您好，关于转让中发（铜陵）科技有限公司100%股权事宜暂无进展，公司将持续关注后续进展情况，切实维护公司及全体股东利益，并根据有关法律法规及时披露相关进展情况。截至目前，该交易还没完成。感谢您的关注。

  文一科技董秘：投资者您好，目前我公司不属于该类企业，我公司子公司铜陵三佳建西精密工业有限公司是市级专精特新企业，铜陵富仕三佳机器有限公司和铜陵三佳山田科技股份有限公司是省级专精特新企业，感谢您的关注。

  文一科技董秘：您好，我公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备，该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片等先进塑封工艺方面，其后续研发还有很多难关要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。

  投资者：贵公司扇出型晶圆级封装压机设备的生产情况及封测设备的供货公司方便告知一下吗？

  文一科技董秘：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。

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