AMB陶瓷基板全球主要厂商排名其中2022年前四大厂商占有全球大约80%的市场份额

  发展，可使用 AlN（氮化铝）或 SiN（氮化硅）生产重铜。不使用普通金属化工艺，因为 AMB涉及在高温真空钎焊工艺中将纯铜钎焊在陶瓷上,以及提供具有独特散热功能的高可靠性基板。

  根据QYResearch最新调研报告数据显示，2029年全球AMB陶瓷基板市场规模将达到28亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为26%。

  图. 全球AMB陶瓷基板市场总体规模（百万美元）&（2018-2029）

  如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球AMB陶瓷基板市场研究报告2023-2029.

  电动汽车的快速增长及SiC加速上车，是最主要的驱动因素。AMB基板作为SiC的核心配套材料，目前推广的难点在于成本比较高，将伴随SiC上车在新能源汽车领域取得突破。AMB基板铜层结合力在16N/mm~29N/mm之间，要大幅高于DBC工艺的15N/mm，更适合精密度高的陶瓷基板电路板，这一特性也使得AMB基板具备高温高频特性，导热率为DBC氧化铝的3倍以上，且使用的过程中能降低SiC约10%的热阻，能提升电池效率，对SiC上车并改善新能源汽车应用有明显的提升效果。随着新能源汽车电压等级上升至800V，主驱开始替换为碳化硅，AMB-氮化硅基板开始普及，意法半导体，比亚迪半导以及时代电气都确定了AMB氮化硅基板上车的技术路线。

  新能源汽车是该行业重要的驱动因素之一。全球电动汽车持续迅速增加，2022年全球新能源汽车总销量突破了1000万辆，同步增长61%。中国和欧洲成为推动全球电动汽车销量强劲增长的主要动力。2022年，中国新能源汽车产销量分别达到705.8万辆和688.7万辆，同比增长96.9%和93.4%，新能源汽车产销量已连续8年位居全球第一。其中，纯电动汽车销量536.5万辆，同比增长81.6%。2022年，欧洲纯电动汽车销量同比上涨29%，至158万辆。

  AMB陶瓷基板，全球主要厂商排名，其中2022年前四大厂商占有全球大约80%的市场份额

  如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球AMB陶瓷基板市场研究报告2023-2029.

  从生产商来说，全世界内，AMB陶瓷基板核心厂商最重要的包含罗杰斯、电化Denka、江苏富乐华半导体、比亚迪、Kyocera、东芝材料和贺利氏电子等。

  图. 全球AMB陶瓷基板市场规模，按产品类型细分，氮化硅AMB处于主导地位

  如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球AMB陶瓷基板市场研究报告2023-2029.

  图. 全球AMB陶瓷基板市场规模，按应用细分，汽车主驱逆变器是最大的下游市场。

  如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球AMB陶瓷基板市场研究报告2023-2029.

  如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球AMB陶瓷基板市场研究报告2023-2029.

  杨先生，具有9年行业研究经验，专注于半导体产业链相关领域的研究，包括半导体设备及零部件、半导体材料、

  载板、陶瓷基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、溅射靶材、光刻胶、晶圆传输

  、EFEM/Sr、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷材料、化合物半导体（SiC碳化硅、GaN

  QYResearch(北京恒州博智国际信息咨询有限公司)成立于2007年，总部在美国洛杉矶和中国北京。经过连续16年多的沉淀，QYResearch已成长为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的领先咨询机构；业务遍及世界160多个国家，在全球30多个国家有固定营销合作伙伴，在美国、日本、韩国、印度等有分支机构，在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地设有办公室和专业研究团队。

  QYResearch是全球知名的大型咨询公司，行业涵盖各高科技行业产业链细分市场，横跨如半导体产业链（半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器光电器件）、光伏产业链（设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端）、新能源汽车产业链（动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩）、通信产业链（通信系统设备、终端设备、电子元器件射频前端、光模块、4G5G/6G、宽带、IoT、数字化的经济、AI）、先进材料产业链（金属材料、高分子材料、陶瓷材料、纳米材料等）、机械制造产业链（数字控制机床、工程机械、电气机械、3C自动化、工业机器人、激光、工控、无人机）、食品药品、医疗器械、农业等。

  榜单出炉，MCU产品向高性能、高价值方向迈进 /

  为LG Display的50%和Samsung Display的42.7%。京东方紧随其后，占比7.3%。

  出炉：韩国霸占93% /

  集中度进一步提升。一方面，施耐德、ABB、伊顿、正泰等业务实力丰沛雄厚，抗风险能力较强，另一方面，头部企业积极地推进自身的海外业务，提高自身

  分析 /

  先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测

  封装技术向先进封装迈进的转变 /

  智能手表ODM出货量增长，立讯精密成为第一组装供应商 /

  规模将同比减少4.1％，降至 5,566亿美元，但这一波下行周期有望在2023