什么是超微印刷锡膏？

  印刷锡膏是一种通过钢网开孔脱模接触锡膏而印置于基板焊盘上的锡膏。大规模印刷过程需要用自动印刷机来完成。印刷机上的刮刀在水平移动过程中对钢网上的锡膏施加压力，使锡膏发生剪切变稀作用通过开孔覆盖在焊盘上。可以说粘度是印刷锡膏的一个重要指标。印刷锡膏大范围的应用在SMT以及

  印刷型锡膏关键参数：好的印刷锡膏要求下锡脱模性能好，钢网在线时间长，坍塌性能好，有较好的触变性能。助焊剂是赋予锡膏特定印刷性能的材料，在调配过程中应该要依据客户需求对助焊剂配方进行调整，使锡膏在工作环境中拥有非常良好的粘度和黏着力，从而改善印刷/脱模等性能。

  超微印刷型锡膏定义：超微印刷锡膏指根据合金焊粉的颗粒粒径分类为6号粉(5-15μm)、7号粉(2-11μm)、8号粉(2-8μm)、9号粉(1-5μm)以及10号粉(1-3μm)的印刷锡膏产品。随微电子和半导体行业不断的发展，芯片尺寸越来越小，封装密度慢慢的升高，如Mini/MicroLED新型显示应用。传统T4及以上的锡膏产品已经很难满足微电子和半导体封装的要求，封装中使用的锡膏产品正一步步“超微化”，取而代之的是以T6及以上的超微锡膏。

  超微印刷型锡膏与传统锡膏的区别：超微印刷锡膏（T6及以上）由于其合金粉末粒径细小，因此超微锡膏合金比较面积非常大，因与空气接触的面积大幅度提升，导致更容易被氧化。显然超微锡膏的合金焊粉成分的生产的全部过程会比常规粉更为复杂，对氧气的限制更为严苛。为降低超微合金焊粉氧化速度，在粉末的表面通常会镀上抗氧化层。

  氧化具体体现在印刷锡膏工艺中表现为：随着印刷的进行，含氧量控制不足的锡膏会被空气中的氧气逐渐氧化而出现黏度、触变性的剧烈变化，导致工艺不稳定，进而影响可靠性。在印刷过程中，由于被氧化，锡膏会出现发干和结块现象，导致锡膏无法通过网孔。并且氧化后的印刷锡膏润湿性不够，焊后无法与焊盘形成致密的冶金结合，导致焊点强度低。

  超微印刷型锡膏质量控制：合理控制超微锡膏合金粉末含氧量，且减少暴露在空气中的时间，进而保证印刷锡膏的工艺稳定性是控制超微锡膏质量的关键之一。

  深圳市福英达工业技术有限公司是一家全球领先的微电子和半导体封装材料方案提供商。福英达超微锡膏/锡胶 (T6及以上)等产品润湿效果好，粉末颗粒均匀，焊后可靠性强。对于客户不相同的参数需求，福英达可调整助焊膏/助焊胶配方，使其实现用户使用需求。欢迎进入官网知道更多信息。

  锡膏时出现少锡的问题该怎么样才能解决？ /

  直线导轨和滚珠丝杆是人机一体化智能系统中常用的传动零部件，被大范围的应用在各行各业中，尤其是在

  基板开孔机导轨丝杆的作用 /

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  缺陷怎么样才能解决？ /

  的合适公差。钢网上01005元件的开孔是 在前面所介绍的0201元件成功的工艺基础上加以比例缩放的，表2中列出了其比例缩放的计算公式。在这张钢网 上，9种焊盘宽度和长度的组合对应的钢网开孔有两种，一种是“标准”开孔，

  钢网的设计 /

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  台以及承印物。利用丝网印版图文部分网孔可透过油墨，非图文部分网孔不能透过

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