博敏电子：AMB陶瓷衬板工艺流程长触及烧结、图形处理、蚀刻、钻孔切开检测等

  （原标题：博敏电子：AMB陶瓷衬板工艺流程长，触及烧结、图形处理、蚀刻、钻孔，切开，检测等）

  同花顺（300033）金融研究中心10月14日讯，有出资者向博敏电子（603936）发问， 请问贵公司的AMB陶瓷基板是选用哪一家供货商的设备出产的，在相关范畴是否有自主研制的设备？

  公司答复表明，敬重的出资者，您好，AMB陶瓷衬板工艺流程长，触及烧结、图形处理、蚀刻、钻孔，切开，检测等，大部分设备均为国产，感谢重视。

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